Edge Profile—LEP300
技術優(yōu)勢：
* 獨特光學設計+智能算法；
* 非接觸式測量；
* 高精度防震平臺；
* 支持多種通信協(xié)議SECS/Gem等；
全國服務熱線：0512-66023466 / 17315821135
設備規(guī)格/Equipment Specifications
主要應用/Main Applications | 主要測量晶圓直徑及形貌 |
適合晶圓尺寸/Wafer Size | SEMI 標準：300mm |
機器人/Robot | 單/雙臂/Single/Double |
末端執(zhí)行器/end effector | 真空吸附Vacuum adsorption/邊緣夾取 Edge clipping |
檢測模式/Inspection Modes | 非接觸式測量晶圓的Notch/Flat,Bevel,Edge,直徑等 |
晶圓盒類型/Carrier Type | 開放式晶圓盒或FOUP/FOSB/Open Cassette |
Load Port | 2 個，可對接E84（Options） |
校準功能(Aligner） | 選配項/Options |
潔凈度/Cleanliness | <Class1（Options） |
電力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 25A，Single Phase （￠8mm air tube） |
壓空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa (min); 25L/min （￠8mm air tube） |
重量/Weight | ~700kg |
