技術(shù)優(yōu)勢：
* 非接觸式測量；
* 多層膜應(yīng)對,最多達50層；
* 高速度/高穩(wěn)定性；
* 支持多種通信協(xié)議SECS/Gem等；
全國服務(wù)熱線：0512-66023466 / 17315821135
設(shè)備規(guī)格/Equipment Specifications
主要特征/Main Features | 晶圓片的膜厚檢測/Wafer Film thickness Inspection |
適合晶圓尺寸/Wafer Size | 150/200/300mm |
機器人/Robot | 單臂，吸附式陶瓷fork；Mapping功能 |
工位/Station | 2~3 |
校準(zhǔn)功能(Aligner） | 有，吸附式 |
檢測單元/Inspection Unit | 日本技術(shù)+高精度大理石XY-Table |
膜厚范圍/Film thickness range | 1nm～35μm；7nm～49μm；16nm～92μm |
波長范圍/Wavelength range | 230nm～800nm；360nm～1100nm；900nm～1600nm |
產(chǎn)量/Throughput | >60 WPH (需視樣品結(jié)構(gòu)及檢測點位數(shù)量為準(zhǔn)) |
潔凈單元/Clean Unit | <Class1（Options） |
電力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 10A，Single Phase （￠8mm air tube） |
壓空/Dry air | 0.6~0.8Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa; 25L/min （￠6mm air tube） |
重量/Weight | ~500kg |
