技術(shù)優(yōu)勢:
* 高精度平臺設計;
* 同時具備清除和分選功能;
* 高速度/高穩(wěn)定性;
全國服務熱線:0512-66023466 / 17315821135
設備規(guī)格/Equipment Specifications
主要特征/Main Features | 通過高精度平臺,用裝置清除晶圓表面毛刺顆粒(多晶) |
適合晶圓尺寸/Wafer Size | 150/200mm(Options) |
機器人/Robot | 單/雙臂/Single/Double |
工位/Station | 2~8 (Options) |
晶圓盒類型/Cassette Type | 開放式晶圓盒或FOUP/ FOUP or Open Cassette |
產(chǎn)量/Throughput | >300 WPH |
校準功能(Aligner) | 選配項/Options |
潔凈單元/Clean Unit | <Class10(Options) |
電力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 20A,Single Phase (φ8mm air tube) |
壓空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min (φ8mm air tube) |
真空/Vacuum | -80~-70kPa; 25L/min (φ6mm air tube) |
重量/Weight | ~450kg |