技術(shù)優(yōu)勢：
* 正/邊/背多方位檢測晶圓表面缺陷，提供高效的質(zhì)量管控；
* 帶有MAP（地圖）功能（Options）；
* 同時具備檢測和分選功能；
* 可自主設(shè)定多種不良種類，
* 支持多種通信協(xié)議SECS/Gem等；
全國服務(wù)熱線：0512-66023466 / 17315821135
設(shè)備規(guī)格/Equipment Specifications
主要應(yīng)用/Main Applications | 晶圓正反面宏觀檢測/Wafer front and back inspection |
適合晶圓尺寸/Wafer Size | SEMI 標(biāo)準(zhǔn)：200mm |
機器人/Robot | 單/雙臂/Single/Double |
末端執(zhí)行器/end effector | 真空吸附Vacuum adsorption/邊緣夾取 Edge clipping |
檢測模式/Inspection Modes | 宏觀檢測，雙面翻轉(zhuǎn)，360°自轉(zhuǎn)，多角度檢測/Macro Inspection |
工位/Station | 2~4（Options） |
產(chǎn)量/Throughput | >60 WPH |
校準(zhǔn)功能(Aligner） | 選配項/Options |
讀碼功能(OCR) | 選配項/Options |
潔凈度/Cleanliness | <Class1（Options） |
電力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 25A，Single Phase （￠8mm air tube） |
壓空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa (min); 25L/min （￠8mm air tube） |
重量/Weight | ~700kg |
